芯科科技公布推出下一代暨第三代无线开辟平台，打造更智能、更高效的物联网 “致力在以平安、智能无线毗连手艺，成立更互联世界的全球带领厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），本日在其一年一度的第四届Works With开辟者年夜会上，公布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）装备打造的下一代暨第三代无线开辟平台。跟着向22纳米（nm）工艺节点迁徙，新的芯科科技第三代平台将供给业界领先的计较能力、无线机能和能源效力，和为芯片构建的第一流别物联网平安性。

第三代平台中的人工智能/机械进修引擎可将机能晋升100倍以上Simplicity Studio 6软件开辟东西包经由过程新的开辟情况将开辟人员带向第三代平台致力在以平安、智能无线毗连手艺，成立更互联世界的全球带领厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），本日在其一年一度的第四届Works With开辟者年夜会上，公布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）装备打造的下一代暨第三代无线开辟平台。跟着向22纳米（nm）工艺节点迁徙，新的芯科科技第三代平台将供给业界领先的计较能力、无线机能和能源效力，和为芯片构建的第一流别物联网平安性。为了帮忙开辟人员与装备制造商简化和加快产物设计，芯科科技还公布了其开辟人员东西套件Simplicity Studio的下一个版本。Simplicity Studio 6撑持芯科科技包罗第三代平台在内的全部产物组合，答应开辟人员操纵市场上最受爱好的一些集成开辟情况（IDE），同时为开辟人员供给最新的东西，以撑持他们在第二代平台和第三代平台上延续进行开辟。“我们的第三代无线开辟平台是为实现更互联的世界而构建的，这个世界需要开辟矫捷性，并将更多的智能推向边沿侧。”芯科科技首席履行官Matt Johnson暗示。“第三代平台不但可以知足开辟人员和装备制造商当前的需求，并且是为知足他们将来10年的需求而打造的。”第三代无线开辟平台将带来全新的机能、效力和多样化的供给链最初的第一代平台和当前的第二代平台在帮忙扩年夜物联网范围，毗连愈来愈多的装备和开辟新的利用方面延续取得成功。在很年夜水平上，这是由于它们构成了一个平台，具有很多开辟人员可以操纵的共性功能，而第三代平台也遵守了一样的模式。第三代平台将可以或许应对物联网延续加快带来的挑战：在主要范畴的所有物联网利用中，远边沿（far-edge）装备对更强处置能力的需求，这些主要范畴包罗但不限在聪明城市和平易近用根本举措措施、贸易建筑、零售和仓库、智能工场和工业4.0、智能家居、小我和临床医疗保健；和对愈发便携、平安的计较密集型利用的需求。第三代平台进一步晋升了芯科科技业界领先的无线平台： 更平安、更节能：基在芯科科技业界领先的Secure Vault 手艺——率先取得PSA 3级认证的平安套件，第三代平台将包罗第二代平台中的所有平安功能，同时实现了新的加强，使其成为物联网市场中最平安的平台。经由过程对要害功率点进行专门的改良，第三代平台旨在将装备的电池续航时候耽误数年。 全新的计较程度：第三代平台将带来100倍以上的处置能力晋升，包罗集成人工智能/机械进修（AI/ML）加快器以用在边沿装备，这实现了将系统处置能力整合到无线片上系统（SoC）中。换句话说，在第三代平台中，跟着可编程计较能力的晋升，开辟人员可以去除占用空间和增添系统本钱的微节制器（MCU）。这将包罗撑持高机能系统的进步前辈数字和摹拟外围装备。 更具扩大性：第三代平台将是独一笼盖多种射频的物联网平台，具有通用代码库，可用在跨首要无线和谈的30多种产物，这些无线和谈包罗但不限在低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多和谈和专有和谈。这将答应开辟人员利用一套通用东西来构建利用并对无数装备进行编程。另外，第三代平台将撑持可延长、可扩大的存储架构，包罗对外部闪存的撑持。迁徙至22纳米也将为第三代平台带来主要的矫捷性。曩昔几年产生的一些事务和趋向给全部行业的半导体供给链带来了压力，物联网范畴也遭到了影响。为了最年夜限度地削减因地区问题给客户酿成的风险和中止，第三代平台将在多个地域的多家代工场出产。芯科科技Simplicity Studio 6经由过程对Visual Studio Code的撑持强化开辟人员东西芯科科技延续针对客户的开辟人员体验进行投资，包罗文档，与外部东西供给商的合作，在现有软件开辟东西包（SDK）中集成新的插件和扩大功能等各个方面。除第三代硬件，芯科科技本日还公布了Simplicity Studio 6，这是其屡获殊荣的利用开辟和出产效力晋升东西的最新版本。Simplicity Studio 6将为芯科科技的完全产物组合（包罗第一代平台和第二代平台）带来最新的开辟东西，并为开辟人员搭建通往第三代平台的桥梁。开辟人员最多见的反馈之一是，他们不但愿被锁定在供给商特定的东西中，而是愈来愈想操纵开源社区和第三方利用法式来加强他们的开辟能力。正由于如斯，Simplicity Studio 6最年夜且最具影响力的转变就是将IDE与我们的出产效力晋升东西解耦合。跟着Simplicity Studio 6的推出，芯科科技将撑持开辟人员利用一些业界最需要的IDE，而没必要被锁定在供给商特定的IDE中。“我们意想到，开辟并没有一种放之四海而皆准的方式。”Silicon Labs物联网开辟高级产物司理Michael Norman说道。“这就是为何我们但愿为开辟人员供给最完全的东西集，和对普遍供给商的撑持，然后让他们来进行选择。我们想供给一个伟年夜的平台、多种东西和撑持，为他们扫清障碍。”为了实现这一方针，芯科科技公布针对微软Visual Studio Code进行扩大，这是现今世界最风行的软件开辟东西。这一扩大将撑持芯科科技新的或现有的利用法式在Visual Studio Code中进行开辟。芯科科技扩大东西的公共测试版（Beta release）本日起可在Visual Studio Code Marketplace中下载，其可与最新版本的Simplicity Studio 5共同利用。另外，作为开辟进程中的撑持性合作火伴，芯科科技本日还发布了用在Amazon Sidewalk的扩大版开辟人员之旅（Developer Journey）东西，和全新的Matter开辟之旅（Development Journey）东西。二者都依托芯科科技的壮大气力打造，供给操纵这两种手艺进行开辟所需的东西、文档、硬件和专家撑持。芯科科技Works With开辟者年夜会会聚最优异、最凸起的机构和人士来会商嵌入式物联网开辟上述平台和东西均是在芯科科技一年一度的第四届Works With开辟者年夜会上公布的。本次会议在美国中部时候8月22日至23日（北京时候8月22日至24日）以全程免费、在线的体例进行，所有会议将在首播后不久供给随选回放办事。本年，Works With年夜会涵盖了从蓝牙和Wi-Fi到Matter和低功耗广域网（LPWAN）的所有内容，并摸索了平安和AI/ML方面的最新进展。有爱好在8月22日和23日加入会议的人士，和有爱好在晚些时辰不雅看会议随选回放的人士，都可以在这里注册加入2023年Works With开辟者年夜会。关在Silicon LabsSilicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力在以平安、智能无线手艺成立更互联世界的全球带领者。我们集成化的硬件和软件平台、直不雅的开辟东西、无与伦比的生态系统和壮大的撑持能力，使我们成为构建进步前辈工业、贸易、家庭和糊口利用的抱负持久合作火伴。我们可以帮忙开辟人员轻松解决全部产物生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出立异的解决方案，从而改变行业、成长经济和改良糊口。更多信息请阅读网站：silabs.com和cn.silabs.com。