“芯片成长进入后摩尔时期，进步前辈封装已成为晋升电子系统机能的要害环节。在5G、物联网、人工智能和高机能计较等更高集成度的需求下，进步前辈封装市场增速估计高在传统封装。据Yole数据和估计，全球进步前辈封装市场范围2024年估计440亿美元，2018-2024年CAGR估计8%，而在统一期间，传统封装市场范围 CAGR估计仅2%。
2023韶华南国际智能制造、进步前辈电子和激光手艺展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月30-11月1日，再次登岸深圳国际会展中间（宝安新馆）。展会将环绕进步前辈封装、新能源线束和毗连手艺、新能源汽车电子手艺、电子组装主动化、点胶注胶、 SMT、聪明工场、智能检测、元器件制造、机械人和智能仓储、活动节制与驱动手艺、微组装等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业供给一个横跨财产上下流的专业交换圈。
*图源：2022年展会出色刹时
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进步前辈封装鞭策装备需求高增芯片成长进入后摩尔时期，进步前辈封装已成为晋升电子系统机能的要害环节。在5G、物联网、人工智能和高机能计较等更高集成度的需求下，进步前辈封装市场增速估计高在传统封装。据Yole数据和估计，全球进步前辈封装市场范围2024年估计440亿美元，2018-2024年CAGR估计8%，而在统一期间，传统封装市场范围 CAGR估计仅2%。慕尼黑华南电子出产装备展适应成长趋向，倾情打造半导体封装和制造展区。主题专区将集中展现SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰硕的整体立异解决方案。
01 SiP系统级封装Yole阐发师猜测，到2025年，SiP市场将以5%的复合年增加率增加至170亿美元，高在2020年的138亿美元。年夜约85%的市场是移动和消费产物，其次是电信和根本举措措施，然后是汽车封装。SiP涵盖引线键合、FC封装、无源元件和SMT手艺。02 FOPLP扇出型面板级封装在中国市场，跟着电动汽车财产进入新一轮高景气周期，估计到2035年，中国xEV产量将占有全球的35%。相较在传统汽车，每台xEV所利用的芯片数目为传统汽车的4倍，作为焦点器件的功率芯片比例与价值将跨越整车的50%以上。这此中，进步前辈封装中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)和扇出型面板级封装(FOPLP)就饰演着要害脚色，它们被年夜量利用在汽车功率器件、传感器、通讯和计较节制芯片中，以FOPLP/FOWLP手艺所出产的车用芯片价值今朝占一辆xEV汽车芯片含量总价值的77%。除汽车外，5G、人工智能、数据中间、可穿着装备、电源治理芯片(PMIC)、射频(RF)收发器、毗连模块等各类利用也都在延续鞭策扇出型封装成长。此中，又以FOPLP手艺更具成长潜力，Yole数据显示，2022年FOPLP的市场空间年夜约是11.8亿美元，估计到2026年将增加到43.6亿美元。03 IGBT模块封装中国已成为全球较年夜的IGBT市场，但国产化率低，国产替换空间年夜。2021年我国IGBT行业产量将到达0.26亿只，需求量约为1.32亿只。估计2025年我国IGBT行业产量将到达0.78亿只，需求量约为1.96亿只。IGBT是新能源发电行业焦点器件，光伏、发电逆变器拉动IGBT需求。IGBT在光伏行业首要利用在光伏逆变器，占其价值量的15%-20%。除此以外。新能源汽车、5G基站、特高压、充电桩等新基建也是拉动IGBT需求的主要身分之一。04 mini LED背光模组COB工艺高工产研LED研究所（GGII）猜测，到2025年，Mini LED市场范围将到达53亿美元，年复合增加率跨越85%；全球Micro LED市场范围将跨越35亿美元。2027年全球Micro LED市场范围有望冲破100亿美元年夜关。COB手艺冲破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺寸限制，以其高不变性、高清显示手艺特点，成为今朝市场上新兴的显示手艺。*行业资讯来历：半导体行业不雅察，中国半导体行业协会，飞鲸投研，高工LED网半导体封装和制造展区适应市场推陈出新01 全线装备 丝网印刷机 主动贴片机 高精度固精贴合装备 真空回流焊炉焊线机 超声波清洗机 X-RAY/AOI检测装备 高精度半导体键合机 激光打标机 划片机 注塑机 切筋/成型装备 退火炉 烤炉 激光打标机 电镀装备 半导体封装载板02 论坛议题 系统级封装手艺的近况和挑战 Mini/Micro LED 要害手艺协同攻关、终端品牌需求、上中游撑持方案、量产化历程、利用场景和产物热门标的目的等 新手艺、新装备、新材料、新工艺成长利用 器件级封装、电路模块级组装、微组件和微系统级组装03 不雅众邀约届时将约请来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、装备等各个环节的专业厂商莅临介入，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工场和材料和装备供给商供给一站式的前沿手艺交换平台。
