Cadence 推出新一代可扩大 Tensilica 处置器平台，鞭策边沿普适智能获得新进展 “楷登电子近日公布推出 Cadence Tensilica Xtensa LX8 处置器平台，作为其业界出色的 Xtensa LX 处置器系列第 8 代产物的根本。Xtensa LX8 处置器供给了主要的新功能，旨在知足基在处置器的 SoC 设计不竭高涨的系统级机能和 AI 需求，同时为客户供给颠末能效优化的 Tensilica IP 解决方案。

业界出色的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已上线，可供给显著的系统级机能加强，同时确保抱负能效楷登电子近日公布推出 Cadence Tensilica Xtensa LX8 处置器平台，作为其业界出色的 Xtensa LX 处置器系列第 8 代产物的根本。Xtensa LX8 处置器供给了主要的新功能，旨在知足基在处置器的 SoC 设计不竭高涨的系统级机能和 AI 需求，同时为客户供给颠末能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些机能加强适应了汽车、消费电子和深度嵌入式计较范畴的边沿普适智能不竭增加的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处置器和系统级设计立异供给根本，包罗新的 DSP、多处置器、互连和系统级 IP 产物。

要扩大处置器的机能，知足移动和汽车利用普适智能装备不竭增加的机能需求，设计人员需要从整体角度动身，解决系统级要求。跟着 SoC 设计变得愈来愈复杂，仅扩大时钟频率或添加额外的处置器是不敷的，数据迁徙、存储器带宽、延迟和集成难易度等身分的主要性也一日千里。例如，回归和卷积神经收集凡是包括年夜型数据集，必需可以或许从系统内存中快速读取，才能知足及时处置要求。在此布景下，处置器和 DSP 子系统必需撑持多种并发算法和更年夜宽度的滤波器，是以，削减内存拜候延迟和限制 DMA 反复零拷贝可以年夜年夜提高系统的整体机能。为了知足这些要求，加上业界对高能效计较和 AI 的延续存眷，Xtensa LX8 平台应运而生，该平台包括多项旨在优化每瓦特整系统统机能的功能。Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 和 AI 节制器产物系列都将配备 Xtensa 平台的加强功能。这些加强功能包罗： L2 缓存：与 Xtensa LX7 处置器比拟，基在高速缓存的子系统机能提高了 50% 以上，同时减轻了对 L1 缓存的压力。 改良的分支猜测：显著晋升日趋主要的节制代码机能。 加强型 Arm AMBA 接口：原始 AMBA 4 AXI 互连，可轻松集成到现今的高机能器件和低延迟 APB 接口，进一步提高系统机能，同时减轻主系统总线的压力。 加强型 iDMA：改良了复杂 DSP 算法中的 3D DMA 传输，同时增添了紧缩/解紧缩撑持，并将物理可寻址存储器扩大到 40 位。 扩大的中止撑持：撑持多达 128 个中止，可知足最严苛的系统级要求。“我们很兴奋 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 产物线，”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副总裁 Jaeyoung（Jay）Jang 暗示，“我们在 SoC 设计中利用过之前版本的 Xtensa LX 处置器，结果使人很是满足，在特定利用处置方面，它的效力和能力确切数一数二。Cadence 很是存眷系统级机能，这意味着利用 Xtensa LX 处置器设计的 SoC 必然可以或许知足终究用户对机能和功耗的刻薄要求。”“Synaptics 和 Cadence 已合作开辟了很多专门面向 AI 边沿装备的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 节制器供给的出色机能，我们可以或许打造出头具名向传感器、语音和视觉利用的高能效产物，包罗尖真个生物辨认手艺、智能家居平安系统和智能家电，”Synaptics 公司高级副总裁兼 PC 与外设事业部总司理 Saleel Awsare 暗示，“我们对 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平台很是等候，相信该平台可供给更壮大的系统级机能，以知足下一代边沿 AI SoC 的需求。”“现今的进步前辈 SoC 设计需要到达更高的处置器子系统机能。基在 Xtensa LX 平台的处置器已普遍利用在现在要求最刻薄的音频/语音、汽车 ADAS 和嵌入式计较利用，是以我们堆集了丰硕的实践经验，可以或许亲身领会客户在不竭提高系统级机能方面所面对的各类挑战，”Cadence Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说，“我们业界出色的最新一代可扩大处置器平台供给了各类要害功能，可助力客户打造更进步前辈的专用途理器。”Tensilica Xtensa LX8 处置器撑持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design ）计谋，旨在实现 SoC 出色设计。供货环境Tensilica Xtensa LX8 处置器今朝正在向初期客户出货，估计将在 2023 年第三季度末周全上市。